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DER KONSTRUKTEUR 6/2016

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VERBINDUNGSTECHNIK

VERBINDUNGSTECHNIK Dieser Film bleibt haften Reaktive Klebefilme eröffnen neue Möglichkeiten intelligenter Verbindungen Seit Jahren steigen die Anforderungen der Industrie an Hightech-Verbindungssysteme. Sicherheitsrelevante Komponenten, aber auch ganze Baugruppen werden zunehmend allein durch Kleben optimal zusammengefügt. Oft reichen hierfür herkömmliche Haftklebe-Methoden nicht aus. Auch andere Verbindungstechniken bieten kaum noch adäquate Lösungen für die gestiegenen Bedürfnisse im Hinblick auf Sicherheit, Produktdesign und Prozesssicherheit. Klebstofffilme, die die Vorteile von Haftklebefilmen und Flüssigklebstoffen vereinen, sollen diese Probleme lösen. Die Lohmann „Bonding Engineers“ haben in ihrer neuen Produktreihe DuploTEC SBF (Superior Bonding Films) die Leistungsfähigkeit strukturellen Klebens mit der einfachen Handhabung eines Haftklebefilms vereint. Die Vorteile dieser neuen Produktreihe zeigen sich laut Anbieter in vielen Bereichen: Das Verbindungssystem bietet zum Beispiel eine bessere Wärme - standfestigkeit, eine höhere Umwelt- und Medienbeständigkeit sowie eine höhere mechanische Festigkeit. Im Gegensatz zu Flüssigklebstoffen ist DuploTEC SBF einfach zu handhaben, außerdem dimensi- onspräzise, vorapplizierbar und lässt sich damit schnell und sauber verarbeiten. Auch für Anwendungen, bei denen heutzutage mechanische Befestigungssysteme verwendet werden, sind Superior-Bonding-Filme gut geeignet. Designfreiheit, Korrosionsschutz und Gewichtsreduktion sind nur einige Merkmale, die sie auszeichnen. Gegenüber Befestigungsmethoden wie Nieten, Schrauben oder Schweißen hat DuploTEC SBF den Vorzug, dass das Bohren von Löchern entfällt und die Gefahr der Korrosion wesentlich gemindert wird. Drei Technologien Innerhalb der DuploTEC-SBF-Reihe unterscheidet Lohmann zwischen drei verschiedenen Technologien: Topaz, Onyx und Amber. Topaz ist ein hochleistungsfähiger vernetzender Polyurethan-Klebstoff, der als lösemittelfreier und trockener Klebstofffilm verwendet wird. Neben einer schnellen Aushärtezeit – wenige Sekunden sind ausreichend – sind die Filme gut positionierbar und haben eine hohe Wärme- und Chemikalienbeständigkeit. Die Superior-Bonding- Filme der Topaz-Technologie bieten die Möglichkeit, bei moderater Temperatur auf einen Fügepartner vorappliziert zu werden. Dieser Verbund ist lagerstabil und kann bei Bedarf ab ca. 100 °C in der finalen Verklebung ausgehärtet werden. Kurze Taktzeiten, maßgeschneiderte Stanzteile und homogene Klebefugen sind ebenso realisierbar wie kundenspezifische Klebstoffformulierungen. Die Amber-Technologie bezeichnet das erste kommerziell verfügbare Cyanacrylat- Klebstoffsystem von der Rolle. Amber sind Klebefilme mit hoher Soforthaftung und strukturellen Klebeeigenschaften. Sie vereinen damit die Vorteile von Klebeband 20 Der Konstrukteur 6/2016

VERBINDUNGSTECHNIK und Flüssigklebstoff. Die Technologie ist einfach wie ein Klebeband zu applizieren und die hohe Soforthaftung erlaubt eine einfache und sichere Fixierung. Dabei sind sie für temperaturempfindliche Materialien besonders gut geeignet. Bei der Amber- Technologie handelt es sich um ein autohärtendes System, das bei Raumtemperatur unter Feuchtigkeit härtet. Onyx wiederum zeichnet sich durch einen sehr widerstandsfähigen, wärmehärtenden Epoxid-Klebstofffilm mit selbstklebenden Eigenschaften aus. Die Vorteile der Onyx-Superior-Bonding-Filme sind unter anderem, dass sie sich einfach wie ein Klebeband applizieren lassen, nach Aushärtung aber sehr temperaturbeständig sind und eine extreme Alterungs- und Chemikalienbeständigkeit aufweisen. Im Prozess erfolgt eine Aushärtung bei ca. 130 bis 180 °C. Die Eigenschaften der Onyx-Filme sind anpassbar an individuelle Prozessbedingungen, da sich auch hier die Formulierungs- und Beschichtungskompetenz vollständig in den Händen der Lohmann Bonding Engineers befindet. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten Lohmann bietet eine maßgeschneiderte Vorkonfektionierung für Rolle, Spule oder Stanzteil an. Durch den Wegfall von Dosier-, Misch, und Reinigungsprozessen werden Fertigungsprozesse einfacher und sicherer. Anwendung findet die DuploTEC- SBF-Reihe von Lohmann in einer Vielzahl von industriellen Bereichen. In der Elektronikindustrie bewähren sich die Eigenschaften der Topaz-Techno- 01 Stanzteile für Alu-Glas-Verklebung logie bereits heute. Smartphones, Tablets und ähnliche Geräte werden zunehmend mit größeren Displays aber reduzierten Rahmenbreiten in den Markt gebracht. Die zur Verfügung stehende Klebefläche reduziert sich deshalb beständig. Da gleichzeitig aber auch die Anforderungen an Festigkeit und Dichtigkeit gestiegen sind, mussten innovative Klebelösungen in Betracht gezogen werden. Der Topaz-Film mit seinen vernetzenden Eigenschaften wird hier bereits genutzt. Der Anwender erhält auf Wunsch ein hoch präzises Stanzteil in geforderter Rahmengeometrie (Stegbreiten bis minimal 0,3 mm), je nach Fertigungsprozess z. B. auf Rolle oder Bogen. Maßgeschneidert auf den gewünschten Fertigungsablauf kann ein Bauteil bereits in einem vorgelagerten Prozess mit dem Klebefilm ausgestattet werden. Das vorausgerüstete Bauteil wird dann bei Bedarf in den finalen Verklebungsprozess eingebracht. Hierbei wird durch Temperatur die Aushärtung initiiert und eine hochfeste Verklebung erreicht. In den meisten Fällen sind Presszeiten im Sekundenbereich bereits ausreichend. Dadurch entstehen die im Vergleich zu Haftklebefilmen vielfach höheren Klebkräfte, die es erlauben die zu verklebenden Flächen äußerst klein zu halten. Da das neu entwickelte Polyurethan-System auch nach Aushärtung noch eine sehr gute Flexibilität aufweist, werden die Anforderungen der Elektronikindustrie im Hinblick auf Kälteschock resistenz und Schlagzähigkeit im besten Maße erfüllt. Ein anderes Anforderungsprofil ist gefragt, wenn es z. B. um die Verklebung von Magneten auf metallischen Oberflächen geht. Die bisher gängig verwendeten Klebeverfahren bedürfen häufig eines gesteigerten Aufwands im Hinblick auf Im Gegensatz zu Flüssigklebstoffen sind die Klebefilme einfach zu handhaben, dimensionspräzise und vorapplizierbar Verschmutzung und Arbeitssicherheit. Eine Lösung hierfür bietet die Onyx-Technologie mit ihren auf Epoxidharz basierenden Klebefilmen. Durch die Anfangshaftung, den Tack, ist eine direkte Fixierung der Magnete möglich. Diese schnelle Handfestigkeit ist eine überlegene Eigenschaft aus dem Bereich der Haftklebebänder. Bei den Epoxidfilmen wird dieser Vorteil jedoch mit dem Charakter einer leistungsfähigen, strukturellen Klebeverbindung gepaart und kann somit ideal für die hohen Anforderungen an Medienund Temperaturbeständigkeit bei der Magnetverklebung eingesetzt werden. Folgende Eigenschaft kommt diesem Anwendungsfall zusätzlich zu Gute: Die Klebefilme können so eingestellt werden, dass während des Aushärtepro zesses zuerst eine definierte Phase der Erweichung stattfindet. Dies trägt zu einer guten Verankerung und Verfüllung von Lücken, Spalten und Unregelmäßigkeiten bei. Nach dem Verfließen härtet der Klebstoff dann zu einer widerstandsfähigen und hoch belastbaren Duromerstruktur aus. Das Anwendungsspektrum für reaktive Klebstofffilme ist vielfältig. Durch die Möglichkeit, verschiedenste Technologien einsetzen zu können, gelingt es den Bonding Engineers einen ganzheitlichen Ansatz anzubieten. So entstehen individuelle Applikationen. www.lohmann-tapes.de 02 Stanzteile am Beispiel Magnetzylinder Der Konstrukteur 6/2016 21

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